Пакет на собрании

February 2, 2021

 

Когда люди попросятся их многолетние требования для электронных продуктов, они ответят следующие ключевые слова без подшивать или hawing: небольшой, более светлый, более быстрый и более многофункциональный. Для того чтобы привести современные электронные продукты для того чтобы быть совместимы с теми требованиями, предварительные технологии собрания платы с печатным монтажом широко были введены и были приложены, среди которая технология попа (пакета на пакете) выигрывала миллионы защитников.

Введение пакета на пакете

Кратко говорящ, пакет на пакете фактически процесс штабелировать компоненты или ICs (интегральные схемаы) совместно на материнской плате. Как выдвигаясь упаковывая метод, поп позволяет множественным ICs быть интегрированным в одиночный пакет содержа приборы и запоминающие устройства логики в верхнем пакете и нижнем пакете, водящ к увеличенным плотности памяти и представлению и уменьшенной установленной области. Попа можно расклассифицировать в 2 структуры: стандартная структура и структура TMV. Стандартная структура содержит приборы логики в нижнем пакете пока запоминающие устройства или штабелированные памяти в верхнем пакете. Как модернизированная версия структуры попа стандартной, структура TMV (через прессформу через) снабжает свои внутренние приборы и запоминающие устройства логики связи между через прессформу через в нижний пакет.

 

Когда это прибывает в своим поверхностным процессом сборки держателя, пакет на пакете включает 2 ключевой технологии: пре-штабелированный поп и бортовой штабелируя поп. Основное отличие между ими лож во времена паять reflow: бывший сквозной двухвременный reflowing пока последнее бывшее.

Преимущества пакета на пакете

Технология попа получает широкое применение OEM вследствие своих впечатляюще преимуществ:

• Гибкость - штабелировать структуру попа обеспечивает OEM такие множественные выборы штабелировать что они могут доработать функции их продуктов спокойно. Например, они позволены доработать микросхему памяти в обломок высоко-памяти для того чтобы поставить еду к нов-приходя требованиям без потребности изменить дизайн монтажной платы материнской платы.

• Общее уменьшение размера

• Сжимая общая стоимость

• Уменьшение сложности материнской платы

• Улучшать управление снабжения

• Увеличение уровня повторного пользования технологии